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中國(guó)芯片新突破，歐美擔(dān)心中國(guó)加速生產(chǎn)傳統(tǒng)芯片

發(fā)布時(shí)間：

2023-08-02

中國(guó)是全球最大的芯片需求市場(chǎng)，2018年前，中國(guó)芯片自給率是5%，2022年，則達(dá)到17%左右，而今年中國(guó)芯片的自給率很可能會(huì)提高至25%。

中國(guó)自給自足的芯片主要是由傳統(tǒng)芯片組成，這意味著美國(guó)對(duì)華出口的傳統(tǒng)芯片市場(chǎng)急劇減小，對(duì)美國(guó)芯片市場(chǎng)帶來(lái)巨大的沖擊。目前市場(chǎng)上應(yīng)用最廣的依然是傳統(tǒng)芯片，只有超算、智算等少數(shù)領(lǐng)域才需要先進(jìn)芯片。

去年10月美國(guó)拜登政府出臺(tái)對(duì)華芯片出口限制政策以來(lái)，中國(guó)大力投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚未被禁止的傳統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)自給自足。然而，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的圍堵打壓也持續(xù)強(qiáng)化升級(jí)。在7月31日的相關(guān)報(bào)道中，中國(guó)加速推進(jìn)傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)之際，歐美正在討論遏制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政策。

當(dāng)前世界上引用的半導(dǎo)體是使用最薄的蝕刻技術(shù)生產(chǎn)的，目前技術(shù)水平可達(dá)3納米。而傳統(tǒng)芯片通常是指使用28納米及以上工藝制造的芯片，應(yīng)用于從電動(dòng)汽車到軍事裝備等各種產(chǎn)品。據(jù)了解，雖然美國(guó)去年10月出臺(tái)的政策減緩了中國(guó)先進(jìn)芯片制造能力的發(fā)展，但基本上沒(méi)有影響中國(guó)使用14納米及以上芯片技術(shù)的能力。這使得中國(guó)企業(yè)建設(shè)新工廠的速度比世界上其他地方都要快。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，到2026年，中國(guó)將建造26家使用200毫米和300毫米晶圓的晶圓廠，而美國(guó)只有16家。

近日，中科院光電研究所稱，我們已經(jīng)通過(guò)自主研發(fā)，建造出了國(guó)產(chǎn)的“新型光刻機(jī)”，也叫超分辨力光刻機(jī)。目前已經(jīng)通過(guò)了各項(xiàng)測(cè)試，符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，并已經(jīng)開(kāi)始用來(lái)量產(chǎn)22nm的芯片。而且在不久后，還將嘗試突破量產(chǎn)7nm制程的芯片。期待我國(guó)的新型光刻機(jī)在進(jìn)一步優(yōu)化改進(jìn)后，能取得更大突破，打破西方國(guó)家的壟斷，早日實(shí)現(xiàn)高端芯片的國(guó)產(chǎn)化。

為了自身利益，美國(guó)似乎正加速推出遏制中國(guó)芯片發(fā)展計(jì)劃的腳步。在6月29日的報(bào)道中，拜登政府正考慮更新規(guī)則以阻礙中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展，并制定一項(xiàng)限制部分境外投資的新行政命令。美國(guó)需要投資生產(chǎn)高端芯片的能力，同時(shí)阻止高端技術(shù)流入中國(guó)。然而，美國(guó)對(duì)華芯片出口限制收緊的勢(shì)頭引發(fā)美國(guó)芯片行業(yè)不滿。

種種事實(shí)表明，中國(guó)芯片的發(fā)展已經(jīng)勢(shì)不可擋。越是制裁限制，我們的動(dòng)力就越強(qiáng)，決心就越大，科技發(fā)展得就越快。

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